آبکاری نقره از نگاه متال فینیشینگ 2011
(ترجمه ارسالی بدون ویرایش)
تعجب آور نیست که نقره یکی از اولین فلزاتی بود که در طول توسعه ی اولیه ی تکنیک تولید کننده ی آبکاری در اواسط قرن 19ته نشین شد. استفاده های تزئینی از نقره ی پرداخت شده در ادوات فلزی و ظروف لبه تخت (یا ظروف نقره ای) ساخته شده از فلزات ارزان قیمت، بلافاصله موجب موفقیت بزرگ تجاری بود.
فرمولاسیون متداول محلول آبکاری نقره ی تزئینی در استفاده ی امروزه، به طور قابل ملاحظه ای مشابه مدلی است که توسط برادران Elkington در سال 1840 ثبت شده است.با وجود مسائل زیست محیطی و مسائل مربوط به سلامت و ایمنی در ارتباط با نمکهای سیانید، محلولهای آبکاری نقره ی تشکیل شده از سیانید،بیشترین کیفیت ته نشینی پایدار را در کمترین هزینه ارائه میدهند.این امر به ویژه برای کاربردهای تزئینی مناسب میباشد. اگرچه این مواد از نظر تجاری بادوام میباشند، با این حال فرآیندهای غیر سیانیدی به تازگی در دسترس آبکاری کننده ها قرار میگیرد.
نقره ی آبکاری شده علاوه بر پرداختکاری های تزئینی کاربردهای زیادی دارد.استفاده از آن بر روی قطعات و مجموعه های الکترونیکی به طور قابل توجهی در طول دو دهه ی گذشته افزایش یافته است.کاربردهای اخیر نقره ی مورد استفاده قرار گرفته به عنوان موج بر در سیستم های مخابراتی سلولی، به استفاده ی مثبت از آن در مورد بسته بندی مدارهای یکپارچه افزوده شده است.
سیستمهای سیانیدی
یک محلول متداول و معمولی آبکاری نقره مناسب برای کار دقیق به صورت زیرمیباشد:
نقره به همان اندازه KAg(CN)2g/l40-15 (oz/gal 5/5-5/2)
سیانید پتاسیم (آزاد) g/l 120-12 (oz/gal16-6/1)
پتاسیم کربنات (دقیقه) g/l 15 (oz/gal2)
دما C˚ 30-20 (˚F85-70)
چگالی جریانA/dm2 0/4-5/0 (A/ft2 40-5)
آبکاری بارل (مانند مخزن) معمولا در حالت تلفات دراگ اوت (موادی که با قطعات از وان اصلی خارج میشود) کمتر و چگالی جریان پایینتر در طول عملیات جواب میدهد، بنابراین غلظت فلز کمتر وضعیت مطلوب می باشد. یک فرمول متداول به صورت زیر میباشد:
نقره به همان اندازه KAg(CN)2g/l20-5 (oz/gal 5/2-7/0)
سیانید پتاسیم (آزاد) g/l75-25 (oz/gal0/10-3/3)
پتاسیم کربنات (دقیقه) g/l 15 (oz/gal2)
دما C˚25-15 (˚F80-60)
چگالی جریانA/dm27/0-1/0 (A/ft25/7-1)
فرمولهای بالا مواد تهنشین شدهای که مانند گچ سفید و بسیار نرم (کمتر از 100 نوپ)میباشند،به کندی تولید خواهند کرد.افزودن تصفیه کنندهها یا براق کننده های ذره ای باعث اصلاح آنها شده و به طور کامل روشن میشوند.
نمونه هایی از این مواد افزودنی، برخی از ترکیبات آلی هستند که معمولا مولکول آنها حاوی گوگرد بودهو اشکال پیچیده آنها از یک گروه عنصر VA یا VIA مانند سلنیوم، بیسموت یا آنتیموان میباشند. همانطور که براق شدگی افزایش مییابد رسوبات سختتر میشوند: محدوده سختی معمول بین 100 تا 200 نوپ خواهد بود.آنتیموان و سلنیوم سخت تر از رسوبات حاصلبسیاری از ترکیبات آلی تولیدخواهند شد، هر چند که به طور کلیسلنیوم دارای خواص الکتریکی بهتری است.
پتاسیم کربنات برای افزایش هدایت حرارتی محلول استفاده میشود و از آنجایی که کربنات محصول اکسیداسیون سیانید است، افزودنیها پس از آرایش محلول اولیه مورد نیاز نمیباشند. این اکسیداسیون حتی زمانی که محلول در حال استفاده نیست به آرامی رخ می دهد. زمانی که غلظت کربنات پتاسیم به120گرم بر لیتر( oz/gal16) برسد، می تواند باعث کند و زبر شدن رسوبات شود.حذف کربنات می تواند با تبلور در دماهای پایین (شناخته شده به عنوان انجماد) یارسوب با کلسیمیا نمک باریم و پس از آن تصفیه دقیق و کامل انجام شود.
خلوص آند در هنگام استفاده از محلول آند نقره باتوجه به ناخالصیهای متداول، مانند مس، آهن، بیسموت، سرب، آنتیموان، گوگرد، سلنیم، تلوریوم، و گروه فلزی پلاتینیوم،از اهمیت فوق العادهای برخوردار بوده وموجب آلودگی محلول خواهد شد، که ممکن است به فیلمی شدن آند منجر شده و مانع انحلال مناسب نقره شود.آند نقره توسط غلطاندن، ریخته گری و یا اکسترودر فلز تولید میشود.باید مراقب بود تا اطمینان حاصل شود که بازپخت کافی پس از ساخت صورت گرفته است.هدف از بازپخت به دست آوردن اندازه ذره صحیح به طوری است که آند در طول انحلال ریخته نشود. (ریختن بدان معنی است که ذرات کوچک دور از آندمیشکنند و این مسئله می تواند باعث زبری در رسوب نقره شود.)
همچنین اگر غلظت سیانید آزاد خیلی کم باشد و یا اگر منطقه آند کافی در دسترس نباشد، انحلال آندی نادرست و یا ریختن می تواند رخ دهد.غلظت سیانید آزاد باید به طور منظم، حتی زمانی که حمام غیر فعال است،تجزیه و تحلیل شده و همچنین اضافات سیانید پتاسیم ساخته شده مورد نیاز است.نسبت سطح آند به کاتد بهینه2:1 میباشد؛ یک حداکثر چگالی جریان آندA/dm2 25/1 (A/ft2 5/13) توصیه میشود.
اگر این روند برای مدت زمان طولانی بیهوده باشد، آند نقره باید از محلول خارج شود.نقره به حل شیمیایی درون محلول سیانید ادامه خواهد داد و ممکن است منجر به غلظت بیش از حد نقره شود.با این اتفاق، ممکن است آند فولاد نرم برای یک دوره کوتاه از عملیات با آند نقره تعویض شود تا غلظت نقره دوباره به محدوده طبیعی خود بازگردد.
استریک نقره
نقره فلز نسبتا گران بهایی استو همچنین رسوبات غوطه وری بر روی سطوح فلزات باارزش کوچکتر که در محلول آن غوطه ور شده اند، تشکیل خواهد داد. تمایل به این رخداد حتی زمانی که فلز پایه وارد محلول نقره"گرم" یا "زنده"-که موجود میباشد-میشود با یک ولتاژ از پیش تعیین شده اعمال می شود.نتیجه اجتناب ناپذیر این پدیده چسبندگی ضعیف رسوبات پس از آن است. برای به حداقل رساندن این اثر، به کار بردن یک پوشش استریک نقره قبل از آبکاری رسوب اصلی ضروری است. استریکنقره متداول به شرح زیر خواهد بود:
نقره به همان اندازه KAg(CN)2g/l 5-5/3 (oz/gal 7/0-5/0)
سیانید پتاسیم(آزاد) g/l100-80 (oz/gal13-10)
پتاسیم کربنات (دقیقه) g/l 15 (oz/gal2)
دما C˚ 26-15 (˚F80-60)
چگالی جریانA/dm20/1-5/0 (A/ft210-5)
بین مرحله استریک و محلول آبکاری نقره مبتنی بر سیانید شستشو لازم نیست. ضخامت استریک نقره معمولا 25/0-05/0 میکرومتر (000010/0-000002/0 اینچ)میباشد.
جدول 1: مقایسه شرایط عملیاتی برای فرایندهای آبکاری نقره غیرسیانیدی اختصاصی
پارامتر |
فرایند A |
فرایند B |
غلظت نقره، رک |
g/l24-21 (oz/gal2/3-8/2) |
g/l75/18-25/11 (oz/gal5/2-5/1) |
غلظت نقره، بارل |
g/l24-21 (oz/gal2/3-8/2) |
g/l75/18-15 (oz/gal5/2-2) |
pH محلول |
0/9-0/8 |
5/9-5/8 |
محدوده دما |
C˚ 29-16 (˚F85-60) |
C˚ 24-16 (˚F75-60) |
چگالی جریان، رک |
A/dm22/2-1/0 (A/ft220-1) |
A/dm22/2-5/0 (A/ft220-5) |
چگالی جریان، بارل |
A/dm26/0-3/0
(A/ft26-3)
|
A/dm26/1-5/0
(A/ft2 15-5)
|
مواد آند |
نقره، فولاد ضد زنگ یا Pt/Ti |
نقره |
نسبت سطح آند به کاتد |
2:1-1:1 |
2:1 |
تلاطم |
میله کاتد+ پخش کننده |
میله کاتد+هوا در آندها |
پس فرآوری
استفاده از روشهای شستشوی مناسب بعد از آبکاری نقره امری ضروری محسوب میشود. ورود سیانید در رسوب در طول فرایند آبکاری اجتناب ناپذیر است و در نتیجه در زمان اضافه اگر بلافاصله پس از آبکاری شسته نشود، تغییر رنگ رسوب ایجاد میشود.این تغییر رنگ رسوب به سیستم رقابتی اشاره دارد. شستشوی مناسب به اینصورت میباشد: آبکاری نقره، شستشوی دراگ اوت، شستشو با آب سرد، غوطه وری در آب گرم (حداقل درجه حرارت ˚C90/F˚195 به مدت 2 دقیقه)، شستشوی فوری باآب سرد (اجازه نمی دهد که قطعات قبل از درآمدن در هواخشک شوند)، (اعمال پوشش ضدلکه در صورت لزوم)، (شستشو با آب سرد)، خشک کردن.
در صورت دلخواه، پوشش ضدلکه، مانند پوششهایی که بر اساس کرومات قلیایی میباشند، قبل از شستشوی نهایی و مراحل خشک کردنمی تواند مورداستفاده قرار گیرد. همچنین می توان در صورت دلخواه ازجلادهنده های الکتروفورتیک قبل از خشک کردن استفاده کرد. جلا دهنده های مبتنی بر حلال امروزه به ندرت استفاده می شوند، اما در صورت استفاده از آنها بر رسوبات نقره آنتیموان براق شده مراقب باشید.برخی جلا دهنده های متداول در سطح نقره با آنتیموان واکنش نشان می دهند و در نتیجه باعث تشکیل لکه های سیاه میشوند. متاسفانه، این اسپورهای سیاه معمولا در طول ذخیره سازی توسعه یافته و کنترل کیفیت را دشوار میسازند.
سیستمهای غیرسیانیدی
بسیاری از ترکیبات نقره به عنوان منابع فلزی بالقوه برای فرآیند آبکاری غیر سیانیدی بررسی شده اند. چندین نویسنده این مطالعات را بر اساس نوع ترکیب به سه گروه تقسیم کردهاند.این گروه ها (1) نمک ساده، مانند نیترات،فلوبورات و فلوسیلیکات؛ (2)کمپلکسهای معدنی،مانند یدید، تیوسیانات، تیوسولفات، پیرو فسفات و تریمتافسفات؛ و (3) کمپلکسهای مانند سوکسینامید، لاکتات وتیورئا میباشند.به نظر می رسد که نمکهای ساده دارای یک مشکل میباشند:حساسیت مواد به نور مرئی و ماوراء بنفش.اگر چه برخی از رسوبات صاف از چنین سیستمهایی به دست آمده است، اما آنها تحت شرایط تولید عادی بادوام نیستند.دو فرایند آبکاری غیر سیانیدی نقره در حال حاضر به بازار عرضه شده استکه در کمپلکسهای اختصاصی نقره میباشند.از میان کمپلکسهای معدنی در نظر گرفته شده، سه نوعمحلول یدید، تری متافسفات و تیوسولفات ارزش بحث بیشتری دارند. کمپلکسها سوکسینامید نقره متشکل از فرآیندهای اختصاصی نیز به صورت تجاری ارائه شده است. این مباحث نیز در اینجاعنوان شده است.
سیستم های تجاری در دسترس
دو سیستم اختصاصی که به طور جاری و تجاری ارائه شده اند در اینجا مقایسه شده اند.شرایط عملیاتی تولیدکنندگان-سفارش دهندگان در جدول 1 مقایسه شده است.هر دو فرایند نقره را به طور مستقیم بر روی آلیاژهای مس ته نشین میکنند اما هر دو به یک استریک برای ترویج چسبندگی به نیکل، برنج با پوشش بالای سربدار و دیگر فلزات در معرض ابتلا به انفعال نیاز دارند.برای هر دو تامین کننده استفاده از یک استریک مس نانوسیانیدی توصیه شده است.
رسوبات معمولا به به همان براقی بسترهایی که آبکاری میشوند میباشند.سیستمهای براق کننده شبیه به سیستمهای در دسترس برای فرآیندهای سیانیدی هنوز توسعه نیافته اند.توصیه می شود که رسوبات هر دو فرآیند در 10تا 20٪ اسید سولفوریک قبل از شستشو و خشک کردن نهایی به منظور سفید کردن و تثبیت رنگ رسوب غوطه ور شوند. استفاده از کرومات غیر فعال و پوشش جلادهنده الکتروفورتیک در شیوه ای مشابه به روش نقره به دست آمده از سیستم های سیانید نیز ممکن میباشد.
تعمیر و نگهداری دقیق pH محلول برای هر دو سیستم بسیار مهم است. اگر pH مجاز محلول به زیر 5/7 تنزل پیدا کند،ته نشینی فلز نقره را موجب میشود. این فرایند برگشت ناپذیر است.فرآیندهای اولیه فاقد بافر کافی و زمانوان کوتاه با توجه به شرایط pH پایین در آند سخت انجام میشوند.با بافر بهتر و تعمیر و نگهداری دقیق،وان های متعدد دارای هر دو تامین کننده تحت شرایط تولید تعویض میشوند.جالب توجه است که این روند با استفاده از تلاطم در آند و با تاکید بر اهمیت pH در آند طولانی تر به نظر می رسد. (در مقایسه با فرآیندهای سریع زیر.)
محلولهای یدی
چندین نویسنده برخی از موردهای موفقی که با وان کاملا مشابه میباشد،گزارش کردهاند.یک محلول متداول ممکن است به شرح زیر باشد:
نقره یدید g/l45-20 (oz/gal0/6-5/2)
پتاسیم یدید g/l600-300 (oz/gal80-40)
HI یا HCLg/l 15-5 (oz/gal2-7/0)
ژلاتین (اختیاری) g/l4-1 (oz/gal55/0-15/0)
دما C˚60-25 (˚F140-80)
چگالی جریان A/dm2 15-1/0 (A/ft2150-0/1)
بدون استثنا این نویسندگان ید را در رسوبات از فرمول خاص آنها پیدا کردند، این واقعیت و قیمت نسبتا بالا از نمک ید، مانع استفاده بیشتر از این نوع محلول است.
محلول تریمتافسفات
فرایندی برای منیزیم آبکاری نقره و آلیاژهای آن توسعه داده شده است: استفاده از آن در دیگر فلزات گزارش نشده است.
نقره تریمتافسفات (تک ظرفیتی) Ag2HP3O9g/l45-20 (oz/gal0/6-5/2)
سدیم تریمتافسفات (تریمر)Na6P6O18g/l160-100 (oz/gal5/21-5/13)
تترا سدیم پیروفسفات Na4P2O7g/l 175-50 (oz/gal5/23-7/6)
تترا سدیم EDTAg/l45-35 (oz/gal0/6-7/4)
سدیم فلوراید g/l5/3 (oz/gal0/70-0/40)
pH 5/9-9/7
دما C˚60-50 (˚F140-120)
چگالی جریان A/dm223-5/0 (A/ft225-5)
توجه: pH محلول با تری اتانول امین یا سدیم بیکربنات تنظیم شود.
محلولهای تیوسولفات
فرمولهای مبتنی بر تیوسولفات موفقیت زیاد هر کمپلکس معدنی بررسی شده رااثباتکردهاند.تلاش های اولیه آبکاری نقره از چنین محلولی باعث اکسیداسیون سریع کمپلکس و تهنشینی ترکیبات نقره نامحلول شد. افزودن سدیم متابیسولفیت برای به حداقل رساندن این گرایش استفاده شد و در حال حاضر تمام فرایندهای مبتنی بر تیوسولفات حاوی این ماده میباشند. ترکیب محلول را می توان به این صورت بیان کرد:
نقره به همان اندازه تیوسولفاتg/l30 (oz/gal0/4)
سدیم تیوسولفاتg/l500-300 (oz/gal70-40)
سدیم متابیسولفیتg/l50-30 (oz/gal7/6-0/4)
pH 10-8
دما C˚30-15 (˚F85-60)
چگالی جریان A/dm2 0/1-4/0 (A/ft2 10-4)
توجه: pH محلول با سدیم بیسولفیت یا سدیم هیدروکسید تنظیم شود.این الکترولیتها را می توان با فولاد ضد زنگ و آندهای نقره راهاندازی کرد.می توان با استفاده از یک استریک نقره معمولی و یا بدون سیانید آزاد بر مشکلات چسبندگی ضعیف غلبه کرد.در هر صورت، شستشو قبل از ورود به محلول تیوسولفات عمل مناسبی میباشد.مقدار کمی از سیانید با تیوسولفات در محلول واکنش نشان داده و تیوسیانات تشکیل میشود:
CN- + S2O32-CNS- + SO32-
یکی از مزایای گزارش شده تیوسولفات در سیستم های سیانیدی توزیع ضخامت بهتر در اشیاء پیچیده شکل میباشد؛ با این حال، به نظر می رسد رسوبات بسیار سریعتر از آنهایی که سیانید تولید کرده اند موجب کدرکردن هوا میشوند. رویینگی کم اثر توصیه می شود.
محلول سوکسینامید
چندین الکترولیت بر اساس کمپلکسهای آلی نقره به ثبت رسیده اند. دو نمونه از آنها در زیر توضیح داده شده اند:
نقره (به همان اندازه پتاسیم نقره دیسوکسینامید)g/l 30 (oz/gal 0/4)
سوکسینامیدg/l 55-5/11 (oz/gal4/7-5/1)
پتاسیم سولفاتg/l45 (oz/gal0/6)
pH5/8
دما C˚25 (˚F77)
چگالی جریان A/dm21 (A/ft2 10)
نیتریت و نیترات پتاسیم می توانند به جای سولفات و افزودن آمینها، مانند اتیلندیآمین یا دی اتیل تری آمین جایگزین شده و همچنین عوامل مرطوب کننده باعث ایجاد براق شدگی و رسوبات بدون تنش میشوند.
نقره (به همان اندازه پتاسیم نقره دیسوکسینامید) g/l24 (oz/gal3/3)
سوکسینامید g/l25 (oz/gal4/3)
پتاسیم سیتراتg/l50 (oz/gal7/6)
pH9- 5/7
دما C˚70-20 (˚F160-70)
چگالی جریان A/dm254/0 (A/ft25/5)
بورات پتاسیم ممکن است به جای سیترات پتاسیم استفاده شود.
مقاومت در برابر کدر شدن رسوبات به دست آمده از این فرآیندها نسبت بهرسوبات تولید شده از الکترولیت مبتنی بر سیانید نامرغوب میباشد، مگر اینکه بلافاصله پس از اینکه آبکاری کامل شد در اسید سولفوریک رقیق آغشته شوند.
آبکاری انتخابی با سرعت بالا
قطعات الکترونیکی مانند قابهای سربی معمولا با سرعت بالا توسط نقره با استفاده از روش انتخابی آبکاری میشوند.تراشه های سیلیکونی و سیمهای آلومینیومی می توانند به نقره با استفاده از تکنیک های سیم اتصال مافوق صوت و یا ترموسونیک پیوند بخورند. اجتماع حاصل به یک پکیجIC اشاره دارد (پکیج مدار متحد). محدوده ضخامت نقره از 875/1 میکرومتر (000075/0 اینچ) تا 0/5 میکرومتر (000200/0 اینچ) میباشد؛ زمانهای رسوبدهی معمولا بین 1 و 4 ثانیه صورت میباشند.
نواحی جزئی متقاضی آبکاری از آندهای نامحلول استفاده میکنند.مش کلادنیوبیوم-پلاتین و سیم پلاتین نمونه هایی از مواد آندیمورد استفاده عمومی میباشند.الکترولیتهای سیانید-نقره مرسوم تحت این شرایط دچار تخریب سریع میشوند، اکسیداسیون و پلیمریزاسیون سیانید در آند بی اثر علت اصلی این امر میباشد. محلولهای ویژه برای غلبه بر این وضعیت توسعه داده شده اند:این محتوا اساسا شامل هیچ سیانید آزادی نیست اما هنوز هم به سیانید پتاسیم نقره به عنوان منبع نقره بستگی دارد. یک فرمول متداول آن به شرح زیر میباشد:
نقره به همان اندازه KAg(CN)2g/l75-40 (oz/gal10-5)
نمکهای بافری/هدایتیg/l 120-60 (oz/gal 16-8)
pH 5/9-0/8
دما C˚70-60 (˚F160-140)
چگالی جریان A/dm2380-30 (A/ft23500-300)
تلاطم آبکاری جت
آندها Pt یا Pt/Nb
نمکهای هدایتی میتوانند اوردوفسفاتها، که خود- بافر هستند، و یا نیتراتها، که نیاز به بافر اضافی از بوراتها یا ترکیبات مشابه دارند، باشند.از آنجایی که کاهش قابل توجهی در pH آند بی اثر در طول آبکاری به علت تخریب یونهای هیدروکسید وجود دارد، بافرها در این محلولها مهم میباشند.اشکال سیانید نقره نامحلول در سطح آند به عنوان یک نتیجه تخلیه سیانید در اینpH پایین موضعی میباشد.آبکاری فعلی به دلیل پلاریزاسیون به سرعت رخ میدهد. معادلات زیر خلاصه واکنشهای درگیر میباشد. (در مقایسه با شرایط در فرآیندهایغیرسیانیدیبالا که در آن یک شکست مشابه کمپلکس رخ می دهد.)
4OH 2H2O + O2 + 4e-
Ag(CN)2AgCN + CN-
پاک کنندههای ذره ای برای کنترل اندازه ذره رسوب اضافه می شوند. به دلیل سرعت رسوب بسیار بالا، پالایش ذرههای کوچک بدون این افزودنیها رخ می دهد.نوع و غلظت پاک کننده ذره انتخاب شده به چگالی جریان و سرعت رسوب مورد نظر بستگی دارد.یک پالاینده ذره متداول یک عنصر گروهVIB ، مانند سلنیومخواهد بود، که به عنوان افزایش دهنده چگالی جریان موثر واقع میشود. به عبارت دیگر، غلظت پالاینده ذرهموجب سطح صاف میشود. ساتن کامل درA/dm2 100رسوبات کاملا براق را تحت شرایط مشابه در A/dm2 200 تولید خواهد کرد.
پیش و پس فرآوری
از آنجایی که آبکاری نقره انتخابی میباشد،الکترولیت به منظور تمیز و فعال سازی سطوح بستر (معمولا آلیاژهای غنی از مس آلیاژهای نیکل-آهن) که مستعد تشکیل رسوبات غوطه وری نقره میباشند، استفاده میشود.هر نقره شناسایی شده در خارج مشخصات پکیج(به عنوان مثال، در سربهای خارجی)دلیلی برای رد قاب سرب به دلیل واهمه نقره در خارج از پکیج در سراسر دی الکتریک انتقال پیدا کرده، میباشد و باعث اتصال کوتاه میشود.از این رو، تمام آثار نقره باید در خارج از نقطه انتخابی آبکاری حذف شود.یک فرایند جریان متداول پا کردن و شستشو، الکتروکلینو شستشو، دیپ اسید و شستشو، پری دیپ ضد غوطه وری، آبکاری نقره انتخابی، شستشوی نقره دراگ اوت، نقره بک استریپر، شستشوی متعدد، خشک کردن میباشد.
"پریدیپ ضد غوطه وری" شامل یک محلول رقیق از یک مرکاپتان و یا ترکیبی مشابه میباشد که خود را به مکانهای سطح فعال ضمیمه خواهد کرد و رسوب غوطه وری نقره را بدون ممانعت از چسبندگی موقعیت الکترود مورد نظر، به حداقل میرساند.از آنجایی که هیچ شستشویی بین پریدیپ و محلول آبکاری وجود ندارد،لازم است که عامل پریدیپ بازخورد منفی بر عملکرد الکترولیت نداشته باشد.بسیاری از عوامل پریدیپ در واقع در طول آماده سازی محلول به الکترولیت اضافه میشوند تا اثر بازدارنده رسوب غوطه وری را تقویت کنند. برخی نیز به عنوان یک پاک کننده ذرات اضافی عمل می کنند. این امر معمولا با استفاده از یک بک-استریپر که یک لایه کوچک از نقره را از تمام سطح حذف میکند، به دست میآید.محبوب ترین محلولها مبتنی بر سوکسینامید هستند و یک جریان معکوس به منظور کنترل بهتر میزان مواد تکمیل نشده در این سلول اعمال میکنند.تکنولوژی آبکاری به طور کامل توسعه داده شده است و پیش بینی می شود که تا خارج شدن قاب سرب از حالت خود ادامه پیدا کند.
مترجم :مهندس عاطفه فرجادمنش