اخبار صنعت آبکاری

کتاب متال فینیشینک 2011

2015-06-12T20:01:00+04:30

فهرست راهنمای متال فینیشینگ 2003 و2011
ردیف	موضوع
	آماده سازی مکانیکی سطح
1	تمام چیزی که شما باید درباره ء مهندسی حجم پرداختکاری باید بدانید (درنسخه 2011 )
2	چرخ سنباده و جهیزات
3	ساینده تمیز کننده سطح*
4	تسمه پولیش کاری
5	پرداختکاری انفجاری (ضربه ای)*
6	اصابت ضربه ای با دانه های شیشه *
7	حجم (جرم) عملیات تکمیلی( پرداختکاری)
	آماده سازی شیمیایی سطح :
8	کنترل پاک کنندگی بوسیله غلظت سورفاکتانت (در نسخه 2011)
9	تمیزکاری فلزات
10	تمیزکاری برقی
11	طراحی و شیوه شستشو با آب
12	پیشبرد در بازیابی (بازیافت) حلال بوسیله جذب سطحی کربن (در نسخه 2011)
13	سیستم چربیگیری با بخاز محصور شده (فشار بخار)
14	اولتراسونیک - یک روش کاربردی
15	سیستم شستشوی آبی
16	اسید شویی و غوطه وری در اسید
17	آماده سازی سطح فلزات و آلیاژهای مختلف قبل از آبکاری و دیگر عملیات تکمیلی (پرداختکاری) کاربردی
	محلولهای آبکاری برقی
18	طلا post-dips به منظور بهبود خواص مقاومت به خوردگی (در نسخه 2011)
19	رفع عیوب نیکل الکترولس roHS-compliant (در نسخه 2011)
20	آبکاری بدون زینکات یا قلع برای منیزیم، آلومینیوم و تیتانیوم (درنسخه 2011)
21	فرآیند دما بالای مس اسیدی برای آبکاری از طریق حفره (در نسخه 2011)
22	آبکاری برنج و برنز
23	آبکاری برقی کادمیوم
24	آبکاری کروم تزئینی
25	آبکاری کروم کاربری (سخت)
26	آبکاری مس
27	آبکاری طلا
28	آبکاری ایندیم
29	آبکاری نیکل
30	آبکاری پالادیم و آبکاری آلیاژی نیکل- پالادیم
31	آبکاری پلاتین
32	آبکاری رودیم
33	آبکاری روتنیم
34	آبکاری نقره
35	آبکاری قلع و سرب و قلع-سرب آلیاژی
36	آبکاری آلیاژی قلع- نیکل
37	آبکاری روی
38	آبکاری آلیاژی روی
	روشهای آبکاری
39	آبکاری بشکه ای(بارل)
40	پرداختکاری برقی انتخابی
41	فلز پوشانی نارساناها (رسانا کردن پوششی)
42	شکلدهی الکتریکی
43	آبکاری مکانیکی
44	آبکاری بدون جریان برق
45	آبکاری غوطه وری
	عملیات سطحی
46	پولیش برقی
47	آب برداری پوشش فلزی
48	عتیقه سازی با برنج و مس و برنز*
49	سیاه کاری فلزات آهنی
50	آندایز آلومینیوم
51	پوشش تبدیلی کروماته
52	پوشش تبدیلی کروم سه ظرفیتی برای روی و آلیاژهای روی
	کنترل، آنالیز و تست
53	کنترل و آنالیز شیمیایی برای محلولهای آبکاری (در نسخه 2011)
54	تست هل- سل در نسخه 2011
55	آنالیز شیمیایی محلولهای آبکاری
56	تست ضخامت سنجی
57	اندازه گیری ضخامت با XRF در نسخه 2011
58	کنترل حمام آبکاری با استفاده از ابزارهای آمپر- زمان
59	استفاده از یک تست خوردگی پرسرعت
60	سلولهای تست برای آبکاری*
61	ORP & PH
62	تشخیص نوع رسوب(پوشش)
63	کشش سطحی
64	درک دقیق ، تکرار ، تکرارپذیری در نسخه 2011
65	سختی سنجی پوشش آبکاری
	مهندسی دستگه عملیات تکمیلی (پرداختکاری)
66	کاهش هزینه های عملیاتی و اثرات زیست محیطی از طریق آبکاری دقیق / آنالیز پرداختکاری در نسخه 2011
67	در نظر گرفتن فرآیند انتخاب تجهیزات پرداخت کاری (در نسخه 2011)
68	انتخاب تجهیزات، اتوماسیون، و مهندسی سیستم آبکاری
69	continuous strip plating of electronic components* (آبکاری مدار چاپی قطعات الکترونیک)
70	ساخت کف پوش مقاوم به اسید
71	ترمیم کف کارگاه آبکاری
72	مخزن و روکش مخزن مقاوم به مواد شیمیایی
73	DC منبع تغذیه و
74	اصول و طراحی غلاب های آبکاری
75	فیلتراسیون و تصفیه محلولهای آبکاری و مربوط به پساب
76	انتخاب و مراقبت از پمپ
77	تحرک و مخلوط کردن محلول
78	طراحی هیتر های غوطه وری
79	مبدلهای حرارتی وفلوروپلیمر
80	تهویه کنترل آلودگی هوا
81	تصفیه فاضلاب
82	کاهش ضایعات و فن آوری بازیافت
	جایگزینی کروم-6(در نسخه 2011)
83	سیل کاری سه ظرفیتی(در نسخه 2011)
84	کروم سه ظرفیتی برای افزایش حفاظت به خوردگی روی سطح آلومینیوم(در نسخه 2011)
85	به روز رسانی جایگزینی اتصالات الکتریکی نظامی برای پوشش کادمیوم (در نسخه 2011)
86	کروم سه ظرفیتی برای نسل جدید (در نسخه 2011)
	ضمیمه
87	مشخصات فدرال و نظامی
89	جدول داده ها و ضرایب تبدیل
	فهرست راهنما
90	مجمع فنی و انجمن های صنفی
100	دوره های پرداختکاری (عملیات تکمیلی) فلزات
101	نام تجاری
102	محصول، فرآیند، راهنمای خدمات
103	فهرست کمپانی ها
	شاخص
104	موضوع شاخص
109	تبلیغ شاخص

برای مشاهده سایر مقالات به سایت نویسنده مقاله مراجعه نمایید.

ELECTROLESS PLATING

2015-03-12T11:40:18+03:30

ELECTROLESS PLATING

PREFACE

The term "electroless plating" describes the methods of depositing metals and alloys by means of electrochemical reactions. However, chemical plating is the more accurate term that can be used to denote the several means of metal deposition without the application of electric current from an external source. Hence, immersion deposition, as well as electroless deposition, covered in this book, are two forms of chemical plating. In usage, the term "electroless plating," as coined by Abner Brenner, has come to be synonymous with autocatalytic plating. In this

process, the chemical reaction proceeds continuously on selected surfaces, providing the means to produce uniform coatings with unique properties on a wide variety of substrates.

The practice of electroless plating is a relatively young art, developed over the past fifty years for a large number of applications. Several major industries, such as printed circuit boards, hard memory disks and electroplated plastics were made possible by the development of electroless technology. This book describes the chemical principles of the major electroless processes and the practical applications of these techniques in industry. Of the different electroless processes available, electroless nickel and electroless copper have gained the largest industrial use and are discussed extensively. Other electroless plating processes and related subjects are discussed in individual chapters. A limited number of techniques, mentioned in the literature, that have no experimental proof or applications background were not included. It is important to note here that electroless plating is a fast-growing field and the references should be updated continuously.

Two points should be made on editorial decisions. As a result of our intention to cover both principles and applications of electroless plating, some subjects required a theoretical approach, while other subjects demanded pragmatic and descriptive treatment. For this reason, the authors had very few constraints on style, format, units and the general outlay of their chapters.

In addition to electroless plating, immersion plating is reviewed. While this process is not based strictly on chemical reduction, it is closely related to electroless plating in industrial applications.

The editors would like to express their gratitude to the many persons who have made this book a reality: First of all to the authors for their cooperation and patience; to the staff and authorities of the American Electroplaters and Surface Finishers Society for their help and support; and to the members of the Electroless Finishing Committee, especially to our colleagues, Michael Aleksinas, Dr. Moe EI-Shazly, David Kunces, CEF, and Fred Pearlstein, CEF, in reviewing the manuscripts. Special thanks are also due Harry Litsch, CEF-SE, for preparing the index. No work on the subject of electroless plating should be published without acknowledging the industry's lasting debt to the pioneering work of Dr. Abner Brenner.

We hope this book will fillthe void which has existed for a complete reference on electroless deposition, and that you will find it a most useful addition to your library.

Glenn O. Mallory

Editor Juan B. Hajdu

Preface vii

Contributors viii

Chapter 1 1

The Fundamental Aspects of Electroless Nickel Plating

Glenn O. Mallory

Chapter 257 Composition and Kinetics of Electroless Nickel Plating

Glenn O. Mallory

Chapter 3101

Troubleshooting Electroless Nickel Plating Solutions

Michael J. Aleksinas

Chapter 4 111

Properti~s of Electroless Nickel Plating

Rolf Weil and Konrad Parker

Chapter 5139

Equipment for Electroless Nickel

John Kuczma, Jr.

Chapter 6169

Test Methods for Electroless Nickel

Phillip Stapleton

Chapter 7193

Surface Preparation for Electroless Nickel Plating

Juan Hajdu

Chapter 8 207

Engineering Applications of E!ectroless Nickel

Joseph Colaruotolo and Diane Tramontana

Chapter 9229

Electronic Applications of Electroless Nickel

E.F. Duffek, D. W. Baudrand, CEF, and J.G. Donaldson, CEF

Chapter 10261

Electroless Deposition of Alloys

Fred Pearlstein, CEF

Chapter 11269

Composite Electroless Plating

Nathan Feldstein

مقدمه

اصطلاح آبکاری الکترولس روش جدایش فلزات و آلیاژها با استفاده از واکنش الکتروشیمیایی است با این حال آبکاری شیمیایی روشی بسیار دقیق است که می تواند برای رسوب دهی مقادیر زیادی از فلزات بدون استفاده از منبع خارجی جریان الکتریکی مورداستفاده قرار گیرد .

از این رو رسوب غوطه وری همچنین از رسوب الکترولس بهتر است و در این کتاب رسوب غوطه وری و رسوب الکترولس در گروه آبکاری های شیمیایی معرفی گردیده است اصطلاح آبکاری الکترولس به عنوان ابداعات ابنربرنر معرفی گردیده است که هم معنی یا مترادف این اصطلاح اوتوکاتالیک نیز معرفی شده است در این فرآیند واکنش شیمیایی به صورت مداوم و پیوسته در سطح موردنظر به منظور ایجاد پوشش یکنواخت با خواص یکسان و منحصر به فرد در بستر قطعه ی کار رخ می دهد .

علم آبکاری الکترولس یک فرآیند نوین می باشد در سطح گسترده ای توسعه یافته است و به طور کاربردی و عملی می توان ار آن استفاده نمود برای مثال می توان چند نمونه از کاربردهای صنعتی آن اشاره نمود : دیسک های سخت ، پلاستیک های آبکاری ، بوردهای مدار چاپی

این کتاب اصول شیمیایی فرآیند آبکاری الکترولس را به طور کامل توضیح داده است و کاربردهای عملی آن را در تکنیک ها و روش های صنعتی بررسی نموده است .

از جمله فرآیندهای الکترولس مورداستفاده ، الکترولس نیکل و الکترولس مس به عنوان پرکاربردترین روشهای صنعتی می باشند و به طور گسترده ای مورد بحث و بررسی قرار گرفته اند .

سایر فرآیندهای آبکاری الکترولس و موضوعات مرتبط به آن در فصل های جداگانه مورد بحث قرار گرفته اند .

تعداد محدودی از روش ها ، فقط در مقیاس آزمایشگاهی انجام شده اند و کاربرد گسترده و عملی ندارند این نکته حائز اهمیت می باشد که آبکاری الکترولس به سرعت در حال رشد می باشد و منابع آن باید به طور پیوسته و مداوم به روز رسانی گردد .

هدف ما در این کتاب از معرفی آبکاری الکترولس و روشهای عملی و کاربردی آن به همراه روش های پوشش دهی یک رویکرد نظری و در واقع آموزش این روش در جهت بهبود و رفع مشکلات پیرامون صنعت آبکاری می باشد .

علاوه بر آبکاری الکترولس آبکاری غوطه وری نیز مورد بررسی قرار گرفته است این فرآیند دارای بنیان و اساس واکنش شیمیایی نمی باشد اما از بعضی جهات به آبکاری الکترولس شباهت دارد و از نظر کاربردهای صنعتی نیز نزدیک به آبکاری الکترولس است .

این کتاب یک مرجع کامل در زمینه ی آبکاری الکترولس می باشد .

Gold Plating Tecnology

2015-03-12T11:35:58+03:30

Gold Plating Tecnology

CONTENTS
PART I-INTRODUCTION
Historical Background.......................................................................................................8
Why Use Gold?...............................................................................................................9

A. M. Weisberg..............................................................................................................10
PART 2-ELECTROLYTES.....................................................................................................ii
Introduction to Electrolytes
Alkaline Cyanide Electrolytes
Neutral Electrolytes
Acid Electrolytes
Non-Cyanide Electrolytes
Electrolyte Parameters
Throwing and Levelling Power
Immersion Solutions
Electroless Solutions
D. G. Foulke
D. G. Foulke
D. G. Foulke
D. G. Foulke
D. G. Foulke
D. G. Foulke
D. G. Foulke
E. A. Parker
Y.Okinaka
PART 3-TECHNIQUES
12
13
14
15
16
17
W. K. A. Congreve
B. D. Ostrow & F. I. Nobel
F. I. Nobel & B. D. Ostrow
W. Goldie
M. Rubinstein
Pretreatment
Vat Plating
Barrel Plating
Aerosol Deposition
Brush Plating
Miscellaneous Techniques
Turbo Jet.....................................................................................................................................19
Selective Plating.............................................................................................................................20
Post- Treatment.............................................................................................................................21
T. WarIow....................................................................................................................................22
T. WarIow....................................................................................................................................23
W. K. A. Congreve.........................................................................................................................24
PART 4-PROPERTIES
Soft Soldering C. J. Thwaites................................................................................................................ix
Weldability M. H. Scott & K. J. Clews.......................................................................................................vii
Wear, Friction and Lubrication M. Antler...................................................................................................xi
Contact Properties M. Antler.................................................................................................................3
Porosity S. M. Garte..........................................................................................................................12
Density J. M. Leeds...........................................................................................................................21
X CONTENTS
PART 5-TESTING
25 Solderability C. J. Thwaites ...................................................................................................325
26 Contact Resistance M. Antler................................................................................................ 334
27 Porosity S. M. Garte ...........................................................................................................345
28 Thickness F. H. Reid ...........................................................................................................360
29 Hardness F. H. Reid........................................................................................................... 393
30 Stress F. H. Reid ...............................................................................................................404
31 Ductility F. H. Reid .............................................................................................................413
32 Adhesion F. H. Reid ...........................................................................................................422
33 Analysis H. A. Heller ...........................................................................................................430
34 Quality Control D. G. Foulke & F. H. Reid................................................................................... 455
PART 6-APPLICATIONS
35 Printed Circuits G. R. Strickland ...............................................................................................463
36 Connectors M. Antler........................................................................................................... 478
37 Semiconductors and Microelectronic Devices E. F. Duffek................................................................. 495
38 Reed Switches J. Houlston..................................................................................................... 533
39 Space Applications L. Misse.....................................................................................................542
40 Electroforming and Heavy Deposits D. Mason............................................................................... 558
41 Decorative Plating M. Dickinson................................................................................................ 573
42 Watchcase Manufacture M. Massin & F. H. Reid............................................................................ 582
Appendix Specifications R. Mills.................................................................................................... 591
Index.................................................................................................................................. 593

مقدمه

یکی از ویژگی های قابل توجه درزمینه ی صنعت آبکاری در دو دهه ی اخیر رشد روز افزون در زمینه ی آبکاری طلا و کاربردهای صنعتی آن به ویژه در صنایع الکترونیک و مخابرات می باشد .

چرا آبکاری طلا در سطح وسیعی کاربرد دارد ؟ پاسخ این سوال با اشاره به جزئیات آن از جنبه ی کاربردی به شرح زیر است :

سطوحی که آبکاری طلا شده اند دارای ویژگی های منحصر به فرد و ویژه ای می باشند که از آن دسته می توان به مواردی چون قابلیت هدایت الکتریکی و سیگنال با حداقل اعوجاج ، مقاومت در برابر لکه دار شدن ، مقاومت به خوردگی عالی ، مقاومت کم در سطح و پایداری زیاد .

در آبکاری طلا برای داشتن بهینه ترین فرآیند باید تجهیزات و سیستم الکتریکی به بهترین شکل ممکن تماس بین اجزاء را برقرار نماید و از طریق رسانه های دائمی و یا اتصالات نیمه دائم در فشارهای بسیار پائین باید این ارتباط را برقرار نمود تا به بهبود فرآیند کمک شود .

استفاده از یک فرآیند در کاربردهای حساس نیاز به دقت بیشتری دارد .

مدارهای معمولی الکترولیت سیانید قلیایی مقاومت به سایش را در پوشش های آبکاری طلای نرم را کاهش می دهد و تمایل به جوش سرد در پوشش ها در تماس با اتصالات نیمه دائم زیاد کرده و خاصیت حفاظت سطحی را به دلیل تخلخل آن زیاد می کند .

یکی از مشکلاتی که در لحیم کاری طلا وجود دارد این است که در درجه حرارت های بالای پوشش و حضور یک ماده ی خارجی اثرات مخربی چون انتشار ماده در سطح اتفاق می افتد .

در آبکاری طلا باید حرارت سطحی کنترل گردیده و در سطح باید شرایط خلا بالا ایجاد شود .

با پیشرفت در زمینه ی روش های اسیدی به منظور اصلاح روش های آبکاری طلا ، روشی به نام الکترولیت غیر سیانید معرفی گردیده است در بیست سال گذشته آبکاری توسعه ی گسترده ای یافته است و فرآیندهای جدیدی مورد مطالعه و بررسی قرار گرفته است که در زمینه ی آبکاری فلزات گرانبها و قیمتی نیز مطالعاتی صورت گرفته است .

با توجه به اختراعات و کاربردهای صنعتی ای که در زمینه ی آبکاری طلا گردآوری شده است کتابی به طور خاص با عنوان آبکاری فلزات گرانبها تدوین گردیده است در این کتاب آبکاری فلزاتی مثل طلا ، نقره و فلزات گروه پلاتین مورد بحث و بررسی قرار گرفته است .

پوشش دهی های به صورت عمیق در آبکاری طلا و کاربردهای صنعتی آن نیز از دیگر موضوعات مورد بحث در این مجموعه می باشد .

بخش های مختلف این کتاب شامل الکترولیت ( غوطه وری و آبکاری الکترولس ) ، تکنیک های عملی آّبکاری ، خواص پوشش و روش های تست می باشد .در بخش تکنیک های عملی آبکاری ، آبکاری موضعی مورد بحث قرار گرفته است در بخش دیگری پوشش های کاربردی پوشش های تزئینی و صنعتی و آبکاری جواهرات توضیح داده شده است . پوشش های مربوط به اتصال دهنده ها نیمه هادی ها و میکرو الکترونیک ها نیز مورد بررسی قرار گرفته است .

هدف نویسنده از تدوین این مجموعه با در نظر گرفتن سرعت رشد و توسعه ی علم و به عنوان یک کار مفید و کاربردی جهت دادن خدمات بهتر در زمینه ی تکنولوژی های صنعتی که به نوعی با آبکاری طلا در ارتباط می باشند معرفی بهترین روش های عملی در این صنعت می باشد .در پایان از جامعه ی آبکاران آمریکا کمال تشکر و قدردانی را داریم .

FRANK H.REID

William Goldie

Electroplating

2015-03-09T11:46:53+03:30

Electroplating

Table of Contents
Preface ix
1 Metal Finishing - A KeyTechnology?
1.] Introduction
1.2 Coating Technologies

1.2.1 Vacuum Evaporation
1.2.2 Weld-Surfacing: Molten Metal Coating Processes
1.2.3 Organic Coating, Painting
1.2.4 Thermal Spraying
1.2.5 Metallising
1.3 Electroplating Processes
1.3.1 Rack Plating
1.3.2 Mass Plating
1.3.3 Continuous Plating
1.3.4 In-line Plating Processes
1.4 Electroplating and its Key Role
1.4.1 Metallic Coatings
1.4.2 Areas of Application
1.5 Requirements for Metal Finishing
1. 5.1 Quality and Cost Effectiveness
1.5.2 Ecology and the Environment
References
2 Materials that can be Electroplated
2.1 Introduction
2.2 Metals
2.2.1 Zero-Dimensional Lattice Defects
2.2.2 One-Dimensional Lattice Defects
2.2.3 Two-Dimensional Lattice Defects
2.3 Alloys
2.3.1 Interstitial Solid Solutions
2.3.2 Substitutional Solid Solutions
vi TaMe of COlltl'l1tS
2.4 Plastics 38
2.4.1 Amorphous Polymers 39
2.4.2 Partly Crystalline Polymers 40
2.4.3 Intrinsically Conductive Polymers 43
References 5]
3 Electrolytes for the Deposition of Metal Coatings 55
3.1 Introduction 56
3.2 Electrodeposition Electrolytes 58
3.2.1 Electroplating Electrolytes 58
3.2.2 Electroless Deposition Electrolytes 76
References 84
4 Processes for the Deposition of Metallic Coatings 87
4.1 Introduction 88
4.2 Electroless Metal Deposition 89
4.2.1 Deposition of Metal Layers 89
4.2.2 Deposition of Alloys 90
4.2.3 Deposition of Composite Coatings 92
4.2.4 Coating Thickness Distribution 93
4.3 Electrolytic Metal Deposition 94
4.3.1 Direct Current Electrodeposition 96
4.3.2 Pulse Plating Processes 117
4.3.3 Laser-induced Metal Deposition 131
References 137
5 Electrodeposition Considered at the Atomistic Level 141
5.1 Introduction 142
- ~7.- Structure of Metal Ions 143
5.3 Structure of the Electrical Double Layer 145
5.3.1 Helmholtz-Perrin Model 145
5.3.2 Gouy-Chapman Model 146
5.3.3 Stern-Graham Model 148
5.4 Rate-Determining Steps in Electrode Reactions ] 50
5.4.1 Concentration Overvoltage ] 51
5.4.2 Charge-Transfer Overpotential 152
5.4.3 Crystallisation Overvoltage 152
5.4.4 Resistance Overvoltage 153
5.5 Electrocrysta Ilisation ] 53
5.5.1 Nucleation ] 53
5.5.2 Growth of Nuclei 161
5.6 Whisker Growth 172
References 175
6 IIIsitu Observation of EIectrodeposition 179
6.1 Introduction 180
6.2 Scanning Probe Microscope (SPM) 180
Tali/e of Contellts vii
6.2.] Scanning Tunnelling Microscopy (STM) 182
6.2.2 Scanning force Microscopy (SFM) 202
References 213
7 Adhesion and its Measurement 2] 7
7.1 Introduction 218
7.2 Metal-Metal Adhesion 219
7.2.] Diffusion Theory 219
7.3 Polymer-Metal Adhesion 224
7.3.1 'Press-stud'Theory 225
7.3.2 Wetting Theory 228
7.3.3 Electrostatic Theory 229
7.4 Methods for the Determination of Adhesion 230
7.4.1 Qualitative Test Methods 230
7.4.2 Quantitative Adhesion Tests 235
7.4.3 Non-Destructive Test Methods 240
References 244
8 Coating Thickness and its Measurement 247
8.1 Introduction 248
8.2 Destructive Processes 248
8.2.1 Microscopic Methods 249
8.2.2 Coulometric Methods 265
8.3 Non-Destructive Methods 269
8.3.1 Eddy Current Method 269
8.3.2 X-ray Fluorescence Techniques 274
8.4 III situ Measurement Methods 28]
8.4.1 Island Method 281
8.4.2 Optipulse method 284
References 289
9 Analytical Study of Metallic Layers 293
9.1 Introduction 294
9.2 Mass Spectrometric Methods 301
9.2.1 Ion Scattering Spectrometry (ISS) 302
9.2.2 Secondary Ion Mass Spectrometry (SIMS) 305
9.2.3 Secondary Neutral Particle Mass Spectrometry (SNMS) 310
9.3 Electron Spectroscopic Methods 314
9.3.1 Auger Electron Spectroscopy (AES) 315
9.3.2 Electron Spectroscopy for Chemical Analysis (ESCA) 321
9.4 Microanalysis 326
9.4.] Energy-Dispersive X-Ray Analysis (EDX) 330
9.4.2 Wavelength DispersiveX-RayAnalysis (WDX) 337
References 342
Index 347

THE PARTHIAN BATTERY

2015-03-09T11:39:55+03:30

THE PARTHIAN BATTERY

Contents
Introduction ...14
II The Parthians 16
I II The Discovery.. ... ..21
IV Konig's Hypotheses 27

Power supply hypothesis ..31
Gold plating hypothesis ..36
Medical application hypothesis. ... .39
V Pros and Cons ... ... ... 41
VI Conclusions. : 79
References .82
Subject Index 92
Author Index 94

MODERN METHODS OF SPRAYING PAINTS , AND COATINGS

2015-03-09T11:29:39+03:30

MODERN METHODS OF SPRAYING PAINTS , AND COATINGS

POLISHING AND BUFFING

2015-03-09T11:24:44+03:30

POLISHING AND BUFFING

LIST OF SLIDES
I. AES - Sponsored Educational Program
2. Title Slide
3. Mohs and Knoop Hardness
4. Materials on Mohs Scale

5. Shapes of Abrasive Grains
6. Relationship of Grit Size and Sieve Opening
7. Size Designations of Abrasives
8. Fracture
9. Capillarity
10. Silica
II. Aluminum Oxide
12. Silicon Carbide
13. Rouges
14. Miscellaneous Abrasives
15. Polishing Wheels
16. Polishing Belts
17. Belt Flexings and Joints
18. Rubber Contact Wheels
19. Polishing Variables
20. Buffing Materials
21. Bias Buff
22. Pocket Buff
23. Open Face Buff
24. Finger Buff
25. Flap Buff
26. Full Disc Buff
27. Bobs
28. Buffing Variables
29. Buffing Compounds
30. Liquid Compound Emulsion
31. Hand Lathe
32. Semi-A utomatic
33. Rotary Automatic
34. Open Rectangular Return Automatic
35. Island Type Return Automatic
36. Reciprocating Straight Line Automatic
37. Over and Under Automatic
38. Bar Applicator
39. Low Pressure Equipment
40. High Pressure Equipment
41. Gun Nozzle Openings
42. Surface Profile
43. Reduction Process
44. Compound Application
45. Application On Buff
46. Cleaner Parts
47. Less Polishing and Buffing
48. Health and Environment

DESIGN PRECEPTS FOR QUALITY PLATING

2015-03-09T10:47:45+03:30

DESIGN PRECEPTS FOR QUALITY PLATING

HARD CHROMIUM PLATING

2015-03-07T12:41:32+03:30

HARD CHROMIUM PLATING

Contents

Foreword............................................................................................................... 3
Chapter 1
Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................................... . . . . . . . . . . . . . . . . .6

Chapter2

Chemical and Physical Properties of Electroplated Chromium...................................... 14
Chapter 3
Hard Chromium Plating Processes. . . . . . . . . . . . . . ............................................... .19
Chapter 4
Effects of Impurities in Hard Chromium Plating Solutions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .38
Chapter 5
Sizing the Hard Chromium Plating Installation ..............................................................43
Chapter 6
Use of Lead Anodes in Hard Chromium Plating. ........................................................ . .62
Chapter 7
Fixtures for Hard Chromium Plating . ................................................................. . . . . .71
Chapter 8
Finishing of Substrates Prior to Hard Chromium Plating. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .79
Chapter 9
Cleaning, Rinsing, Stripping and Stopping Off . ....................................................... . . .90
Chapter 10
Hard Chromium Plating to Size. . . . . ............................................................ . . . . . . .103
Chapter 11
Porous Chromium Plating. . . . . . . . . . .................................................. . . . . . . . . . . .132
Chapter 12
Troubleshooting Guide for Hard Chromium Plating. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .151
Chapter 13
Trends in Hard Chromium Plating. . .. . . . . . . . ...................................................... . . .168
Glossary 170
Appendix 173
Index

ZINC PLATING

2015-03-07T12:15:53+03:30

ZINC PLATING

اخبار صنعت آبکاری

کتاب متال فینیشینک 2011

ELECTROLESS PLATING

ELECTROLESS PLATING

PREFACE

process, the chemical reaction proceeds continuously on selected surfaces, providing the means to produce uniform coatings with unique properties on a wide variety of substrates.

In addition to electroless plating, immersion plating is reviewed. While this process is not based strictly on chemical reduction, it is closely related to electroless plating in industrial applications.

We hope this book will fillthe void which has existed for a complete reference on electroless deposition, and that you will find it a most useful addition to your library.

Glenn O. Mallory

Editor Juan B. Hajdu

CONTENTS

Preface vii

Contributors viii

Chapter 1 1

The Fundamental Aspects of Electroless Nickel Plating

Glenn O. Mallory

Chapter 257

Composition and Kinetics of Electroless Nickel Plating

Glenn O. Mallory

Chapter 3101

Troubleshooting Electroless Nickel Plating Solutions

Michael J. Aleksinas

Chapter 4 111

Properti~s of Electroless Nickel Plating

Rolf Weil and Konrad Parker

Chapter 5139

Equipment for Electroless Nickel

John Kuczma, Jr.

Chapter 6169

Test Methods for Electroless Nickel

Phillip Stapleton

Chapter 7193

Surface Preparation for Electroless Nickel Plating

Juan Hajdu

Chapter 8 207

Engineering Applications of E!ectroless Nickel

Joseph Colaruotolo and Diane Tramontana

Chapter 9229

Electronic Applications of Electroless Nickel

E.F. Duffek, D. W. Baudrand, CEF, and J.G. Donaldson, CEF

Chapter 10261

Electroless Deposition of Alloys

Fred Pearlstein, CEF

Chapter 11269

Composite Electroless Plating

Nathan Feldstein

مقدمه

این کتاب اصول شیمیایی فرآیند آبکاری الکترولس را به طور کامل توضیح داده است و کاربردهای عملی آن را در تکنیک ها و روش های صنعتی بررسی نموده است .

از جمله فرآیندهای الکترولس مورداستفاده ، الکترولس نیکل و الکترولس مس به عنوان پرکاربردترین روشهای صنعتی می باشند و به طور گسترده ای مورد بحث و بررسی قرار گرفته اند .

سایر فرآیندهای آبکاری الکترولس و موضوعات مرتبط به آن در فصل های جداگانه مورد بحث قرار گرفته اند .

این کتاب یک مرجع کامل در زمینه ی آبکاری الکترولس می باشد .

Gold Plating Tecnology

Gold Plating Tecnology

CONTENTSPART I-INTRODUCTIONHistorical Background.......................................................................................................8Why Use Gold?...............................................................................................................9

مقدمه

چرا آبکاری طلا در سطح وسیعی کاربرد دارد ؟ پاسخ این سوال با اشاره به جزئیات آن از جنبه ی کاربردی به شرح زیر است :

استفاده از یک فرآیند در کاربردهای حساس نیاز به دقت بیشتری دارد .

یکی از مشکلاتی که در لحیم کاری طلا وجود دارد این است که در درجه حرارت های بالای پوشش و حضور یک ماده ی خارجی اثرات مخربی چون انتشار ماده در سطح اتفاق می افتد .

در آبکاری طلا باید حرارت سطحی کنترل گردیده و در سطح باید شرایط خلا بالا ایجاد شود .

پوشش دهی های به صورت عمیق در آبکاری طلا و کاربردهای صنعتی آن نیز از دیگر موضوعات مورد بحث در این مجموعه می باشد .

FRANK H.REID

William Goldie

Electroplating

Electroplating

Table of ContentsPreface ix1 Metal Finishing - A KeyTechnology?1.] Introduction1.2 Coating Technologies

THE PARTHIAN BATTERY

THE PARTHIAN BATTERY

ContentsIntroduction ...14II The Parthians 16I II The Discovery.. ... ..21IV Konig's Hypotheses 27

Power supply hypothesis ..31Gold plating hypothesis ..36Medical application hypothesis. ... .39V Pros and Cons ... ... ... 41VI Conclusions. : 79References .82Subject Index 92Author Index 94

MODERN METHODS OF SPRAYING PAINTS , AND COATINGS

MODERN METHODS OF SPRAYING PAINTS , AND COATINGS

POLISHING AND BUFFING

POLISHING AND BUFFING

LIST OF SLIDESI. AES - Sponsored Educational Program2. Title Slide3. Mohs and Knoop Hardness4. Materials on Mohs Scale

DESIGN PRECEPTS FOR QUALITY PLATING

DESIGN PRECEPTS FOR QUALITY PLATING

HARD CHROMIUM PLATING

HARD CHROMIUM PLATING

Contents Foreword............................................................................................................... 3Chapter 1Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................................... . . . . . . . . . . . . . . . . .6

Chapter2

CONTENTS
PART I-INTRODUCTION
Historical Background.......................................................................................................8
Why Use Gold?...............................................................................................................9

Table of Contents
Preface ix
1 Metal Finishing - A KeyTechnology?
1.] Introduction
1.2 Coating Technologies

Contents
Introduction ...14
II The Parthians 16
I II The Discovery.. ... ..21
IV Konig's Hypotheses 27

Power supply hypothesis ..31
Gold plating hypothesis ..36
Medical application hypothesis. ... .39
V Pros and Cons ... ... ... 41
VI Conclusions. : 79
References .82
Subject Index 92
Author Index 94

LIST OF SLIDES
I. AES - Sponsored Educational Program
2. Title Slide
3. Mohs and Knoop Hardness
4. Materials on Mohs Scale

Contents

Foreword............................................................................................................... 3
Chapter 1
Introduction. . . . . . . . . . . . . . . . . . ....................................... . . . . . . . . . . . . . . . . .6